LFXP6E-3FN256C

在当今快速发展的科技世界中，FPGA技术已成为推动创新的核心驱动力。作为莱迪思半导体家族中的杰出代表，LFXP6E-3FN256C以其卓越的性能和灵活性，为工程师们提供了实现复杂设计的理想平台。这款拥有6000个逻辑元件、73728位总RAM和188个I/O接口的FPGA芯片，在保持低功耗运行的同时，为您的项目提供了强大的处理能力，满足各种严苛应用场景的需求。

无论是工业自动化、通信设备还是医疗电子领域，LFXP6E-3FN256C都能展现出非凡的实力。其1.14V至1.26V的宽电压范围和0°C至85°C的工作温度适应性，确保了设备在各种环境条件下的稳定运行。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在原型设计到量产过程中的关键作用，它能够帮助您快速迭代产品，缩短上市时间，从而在激烈的市场竞争中占据先机。

选择LFXP6E-3FN256C，不仅是对一款高性能FPGA的选择，更是对未来技术趋势的投资。其256-BGA封装设计提供了紧凑而高效的解决方案，适合空间受限的应用场景。作为您可靠的合作伙伴，我们不仅提供优质的产品，还提供全面的技术支持，确保您的项目顺利进行，实现从概念到产品的完美转化，让创新变为可能。

• 型号:LFXP6E-3FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP6E-3FN256C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。