LFXP6E-5F256C

在当今快速发展的科技领域，LFXP6E-5F256C以其卓越的性能和创新的设计脱颖而出，成为嵌入式FPGA解决方案中的佼佼者。这款由莱迪思半导体精心打造的芯片，拥有6000个逻辑元件和73728位RAM，为您的项目提供强大的计算能力和灵活性。其188个I/O端口和256-BGA封装设计，确保了在各种应用场景中都能提供稳定的连接性和可靠性。

想象一下，从工业自动化到医疗设备，从通信基础设施到汽车电子，LFXP6E-5F256C都能完美适应。它的工作温度范围覆盖0°C至85°C，适应各种严苛环境，而1.14V至1.26V的供电电压设计则确保了低功耗运行。作为一家专业Lattice代理，我们深知这款芯片在物联网、边缘计算和智能系统中的关键作用，它能让您的产品在竞争激烈的市场中脱颖而出。

选择LFXP6E-5F256C，就是选择了一种高效、可靠且经济的技术解决方案。无论是原型设计、小批量生产还是系统升级，这款FPGA都能提供足够的性能和灵活性，满足您不断变化的需求。其表面贴装型安装方式简化了设计流程，缩短了产品上市时间，让您能够更快地将创新想法转化为市场领先的产品。在追求卓越的道路上，LFXP6E-5F256C将是您最值得信赖的合作伙伴。

• 型号:LFXP6E-5F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP6E-5F256C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。