LIF-MD6000-6UMG64ITR1K

欢迎探索革命性的LIF-MD6000-6UMG64ITR1K，这款由莱迪思半导体推出的CrossLink系列FPGA芯片，代表着嵌入式系统设计的新高度。凭借其1484个LAB/CLB单元和高达5936个逻辑元件，这款芯片为您的项目提供无与伦比的处理能力和灵活性，让您的创意得以完美实现。

在当今快速发展的科技世界中，LIF-MD6000-6UMG64ITR1K展现出广泛的应用场景。无论是工业自动化、医疗设备、物联网节点还是消费电子产品，这款芯片都能胜任。其29个I/O端口和184320位的RAM容量，确保了足够的连接性和数据处理能力，使您的设备能够高效执行复杂任务。

作为专业的Lattice代理，我们深知选择合适芯片的重要性。LIF-MD6000-6UMG64ITR1K的1.14V~1.26V宽电压范围和-40°C~100°C的工作温度，使其能够适应各种严苛环境。其64-VFBGA封装和表面贴装设计，不仅便于安装，还能节省宝贵的PCB空间，让您的产品设计更加紧凑高效。

选择LIF-MD6000-6UMG64ITR1K，就是选择了性能、可靠性和未来技术的完美结合。无论您是经验丰富的工程师还是创新型初创公司，这款芯片都将成为您项目成功的坚实基石，助您在竞争激烈的市场中脱颖而出，实现技术突破和商业成功。

• 型号:LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:64-ucfBGA（3.5x3.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1484
• 逻辑元件/单元数:5936
• 总 RAM 位数:184320
• I/O 数:29
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:64-VFBGA
• 供应商器件封装:64-ucfBGA（3.5x3.5）
• LIF-MD6000-6UMG64ITR1K的官网价格：1000:$14.55300，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。