LIF-MD6000-6UWG36ITR50

当您寻求高性能、低功耗的解决方案时，LIF-MD6000-6UWG36ITR50 CrossLink FPGA无疑是您的理想之选。这款由莱迪思半导体精心打造的嵌入式FPGA芯片，凭借其5936个逻辑元件和1484个LAB/CLB的强大配置，结合184320位的RAM容量，为您的项目提供卓越的处理能力和灵活性。1.14V至1.26V的宽泛供电电压范围和-40°C至100°C的工作温度适应性，确保您的设备在各种环境下都能稳定运行，而36-UFBGA WLCSP封装则为紧凑型设计提供了可能。

LIF-MD6000-6UWG36ITR50的应用场景极为广泛，从工业自动化设备到消费电子产品，从医疗仪器到通信设备，都能发挥其卓越性能。作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片在桥接传统逻辑与高性能应用之间的独特价值，特别适合需要处理复杂信号转换、多协议接口和实时数据处理的应用场景。无论是用于视频处理、系统控制还是数据采集，这款芯片都能提供足够的资源和灵活性来满足您的需求。

选择LIF-MD6000-6UWG36ITR50不仅意味着选择了高性能，更是选择了可靠性和可扩展性。尽管该芯片已停产，但其成熟的技术和广泛的应用基础使其成为许多升级改造项目的理想选择。我们的专业团队随时为您提供技术支持和替代方案，确保您的项目顺利进行。在快速变化的技术环境中，选择一款经得起时间考验的芯片，就是为您的产品未来保驾护航。

• 型号:LIF-MD6000-6UWG36ITR50
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:36-WLCSP（2.54x2.59）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
• 包装:散装
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1484
• 逻辑元件/单元数:5936
• 总 RAM 位数:184320
• I/O 数:17
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:36-UFBGA，WLCSP
• 供应商器件封装:36-WLCSP（2.54x2.59）
• LIF-MD6000-6UWG36ITR50的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。