LIFCL-17-8UWG72C

在追求极致性能与灵活性的嵌入式设计前沿，一颗闪耀的明星正引领着创新浪潮LIFCL-17-8UWG72C。它不仅仅是一颗FPGA芯片，更是您将颠覆性想法转化为现实产品的强大引擎。基于莱迪思半导体革命性的CrossLink-NX平台，它带来了前所未有的低功耗、高性能与小尺寸的完美平衡，让您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出，拥有决定性的技术优势。

想象一下，在紧凑的工业视觉系统中，它能够实时处理高分辨率图像数据，实现毫秒级的缺陷检测与分类；在下一代消费电子设备里，它灵活地桥接各类传感器与主处理器，成为智能交互的核心枢纽；在通信基础设施的边缘节点，它高效完成数据预处理与协议转换，确保信息流畅无阻。无论是需要快速响应的电机控制，还是追求极致能效的便携式医疗设备，这颗芯片都能以高达17000个逻辑单元的澎湃算力和442Kb的片上存储资源，为您提供坚实而灵活的计算基石。其宽广的0°C至85°C工作温度范围和先进的72球WLCSP封装，更是为各种严苛或空间受限的环境应用铺平了道路。

选择LIFCL-17-8UWG72C，就是选择了一条通往成功产品的快车道。它意味着您无需在性能与功耗之间艰难妥协，1V左右的核心供电电压为您带来了卓越的能效表现。它意味着您的开发周期将大幅缩短，莱迪思成熟的工具链和丰富的IP库让复杂功能的实现变得轻松高效。更重要的是，它意味着您拥有了一位可靠的技术伙伴。通过值得信赖的Lattice授权代理，您不仅能获得正品保障与稳定的供货支持，更能获取深入的技术咨询与本地化服务，确保您的项目从设计到量产一路畅通。立即拥抱LIFCL-17-8UWG72C，释放您设计的全部潜能，共同定义智能设备的未来。

• 型号:LIFCL-17-8UWG72C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:72-WLCSP（3.7x4.1）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 40 I/O 72WLCSP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4250
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:442368
• I/O 数:40
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:72-BGA，WLCSP
• 供应商器件封装:72-WLCSP（3.7x4.1）
• LIFCL-17-8UWG72C的官网价格：1:$19.75000|4000:$15.01500，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。