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LIFCL-17-8UWG72I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:72-WLCSP(3.7x4.1)
  • 技术参数:IC FPGA 40 I/O 72WLCSP
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LIFCL-17-8UWG72I参数详情:

欢迎探索革命性的LIFCL-17-8UWG72I,这款由Lattice Semiconductor打造的CrossLink系列FPGA芯片,正在重新定义嵌入式设计的可能性。凭借17,000个逻辑元件和4250个LAB/CLB的强大处理能力,这款芯片在保持极低功耗的同时,提供了无与伦比的设计灵活性。0.95V至1.05V的超低工作电压,结合-40°C至100°C的宽广工作温度范围,确保了在各种严苛环境下的稳定性和可靠性。

在当今快速发展的科技世界中,LIFCL-17-8UWG72I的应用场景几乎无处不在。无论是工业自动化中的实时控制、消费电子设备的智能功能,还是通信系统中的高速数据处理,这款芯片都能完美胜任。其40个I/O接口和442,368位的RAM容量,为您的系统设计提供了充足的扩展空间,让您能够轻松应对复杂的逻辑运算和数据处理需求。

选择LIFCL-17-8UWG72I,就是选择了创新与效率的完美结合。作为专业的Lattice代理,我们深知这款芯片在设计灵活性和成本效益方面的卓越表现,使其成为工程师们的理想选择。72-BGA的紧凑封装设计,不仅节省了PCB空间,还简化了生产流程。无论您是产品原型开发还是大规模生产,这款芯片都能满足您的需求,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 型号:LIFCL-17-8UWG72I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:72-WLCSP(3.7x4.1)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 40 I/O 72WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4250
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总 RAM 位数:442368
  • I/O 数:40
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:72-BGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:72-WLCSP(3.7x4.1)
  • LIFCL-17-8UWG72I的官网价格:1:$21.78000|4000:$16.55511,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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