




LIFCL-17-9SG72C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:72-QFN(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 40 I/O 72QFN
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LIFCL-17-9SG72C参数详情:
在当今追求极致性能与灵活性的电子设计领域,一颗强大而可靠的FPGA芯片往往是决定项目成败的关键。今天,我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体CrossLink家族的明星产品LIFCL-17-9SG72C。它不仅仅是一个组件,更是您实现创新、加速产品上市、并构建差异化优势的坚实基石。凭借其卓越的逻辑密度、高效的功耗管理以及出色的I/O性能,这颗芯片正重新定义嵌入式视觉、工业自动化和通信桥接等应用的性能边界,让您的设计从“可行”迈向“卓越”。
想象一下,在工业相机系统中,需要实时处理高分辨率图像流并进行复杂的机器视觉分析;或者在车载显示领域,需要无缝桥接多种异构传感器与显示屏接口。LIFCL-17-9SG72C正是为此类高要求场景而生。其高达17000个逻辑单元和4250个LAB/CLB资源,为您提供了充裕的可编程空间,轻松实现定制化的图像处理流水线、协议转换逻辑或实时控制算法。同时,多达442368位的片上RAM,让数据缓冲和快速存取变得轻而易举,显著提升系统吞吐量。无论是面对瞬息万变的工业环境,还是追求稳定可靠的车规级应用,它都能游刃有余,成为您系统中最值得信赖的“智能核心”。
选择LIFCL-17-9SG72C,意味着您选择了一条高效、低风险的产品开发路径。其0.95V至1.05V的超低工作电压范围,结合先进的工艺技术,在提供强大算力的同时,实现了优异的能效比,特别适合对功耗敏感的可移动设备或需要长时间运行的嵌入式系统。72-QFN的紧凑封装与表面贴装技术,极大节省了宝贵的PCB空间,助力您设计出更小巧、更集成的终端产品。从原型验证到批量生产,这颗芯片的稳定性和一致性都经过严格验证。如果您正在寻找一个能够快速响应需求、提供全方位技术支持的合作伙伴,我们专业的Lattice代理商团队随时准备着,为您提供从芯片选型、开发套件到量产支持的全程服务,确保您的创意能够顺畅无阻地转化为市场领先的产品。
- 型号:LIFCL-17-9SG72C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:72-QFN(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 40 I/O 72QFN
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:40
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:72-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:72-QFN(10x10)
- LIFCL-17-9SG72C的官网价格:1:$21.78000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















