




OR2T26A6S208-DB
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 171 I/O 208QFP
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
OR2T26A6S208-DB参数详情:
在追求极致性能与灵活性的数字设计前沿,一颗强大的核心往往能决定整个项目的成败。今天,我们向您隆重介绍OR2T26A6S208-DB,这颗来自莱迪思半导体ORCA 2系列的经典FPGA,虽然已进入停产状态,但其卓越的架构与经过市场验证的可靠性,使其成为特定领域升级换代或长期稳定供应的智慧之选。它不仅仅是一颗芯片,更是您将创新想法快速转化为稳定产品的坚实桥梁,以高达63600门的逻辑密度和2304个逻辑单元,为您提供充沛的数字处理能力,让复杂设计变得游刃有余。
想象一下,在工业自动化控制系统中,需要实时处理多路传感器信号并做出精准响应;在经典的通信接口设备或医疗仪器中,对逻辑控制的稳定性和功耗有着严苛要求。OR2T26A6S208-DB正是为此类场景而生。它拥有171个灵活可配置的I/O口,能轻松连接各种外设,构建高效的数据通路。其内置的36K位片上RAM,为数据缓冲和快速运算提供了便利,而3.3V的核心供电电压与0°C至70°C的工业级工作温度范围,确保了它在各种环境下都能稳定运行,表面贴装的208-BFQFP封装也便于集成到您的紧凑型设计中。选择它,就是为您的产品注入一颗历经考验、值得信赖的“心脏”。
您可能会问,为何在众多选择中青睐于此?答案在于其无可替代的平衡价值。对于需要延续经典设计、维护现有产品线或寻求高性价比FPGA解决方案的工程师而言,OR2T26A6S208-DB提供了恰到好处的资源与性能。它避免了新芯片的过度设计与成本,将每一分资源都用在刀刃上。更重要的是,通过可靠的Lattice授权代理渠道,您依然可以获得有保障的货源与专业的技术支持,确保项目供应链的稳定与安全。这不仅仅是一次元件采购,更是一次降低整体风险、加速产品上市的战略决策。让我们携手,用这颗经典的FPGA,继续点亮您下一个可靠而精彩的设计。
- 制造商产品型号:OR2T26A6S208-DB
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ORCA 2
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:2304
- 总RAM位数:36864
- I/O数:171
- 栅极数:63600
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 产品封装:208-BFQFP
- OR2T26A6S208-DB的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















