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OR3T307BA256-DB

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 221 I/O 256BGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

OR3T307BA256-DB参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,OR3T307BA256-DB FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为众多工程师的首选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的ORCA 3系列FPGA,拥有1568个逻辑元件和25600位的RAM,配合221个I/O端口,为您的项目提供强大的处理能力和卓越的连接性。48000个栅极数确保了复杂逻辑的高效执行,而3V至3.6V的宽工作电压范围则增强了其在各种环境下的适应性。

作为一家专业的Lattice代理,我们深知这款芯片在众多领域的广泛应用价值。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子产品,OR3T307BA256-DB都能完美胜任。其表面贴装型设计使其在空间受限的应用中表现出色,0°C至70°C的宽工作温度范围确保了系统在各种环境条件下的稳定运行。256-BGA封装不仅提供了良好的散热性能,还简化了PCB布局,大大缩短了产品开发周期。

选择OR3T307BA256-DB意味着选择了可靠性与创新性的完美结合。尽管这款芯片已被停产,但其卓越的性能和广泛的兼容性使其在众多现有系统中仍具有很高的实用价值。作为经验丰富的FPGA应用专家,我们可以为您提供完整的技术支持和替代方案,确保您的项目顺利推进。无论是原型开发、产品升级还是系统优化,这款FPGA都能为您提供灵活而强大的解决方案,助您在激烈的市场竞争中保持领先优势。

  • 型号:OR3T307BA256-DB
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 221 I/O 256BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:1568
  • 总 RAM 位数:25600
  • I/O 数:221
  • 栅极数:48000
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • OR3T307BA256-DB的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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