ORSO82G5-3FN680C

在数字化浪潮席卷全球的今天，ORSO82G5-3FN680C以其卓越的性能和灵活性，成为嵌入式系统开发者的理想选择。作为Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）ORCA 4系列的一员，这款FPGA芯片拥有10368个逻辑元件、113664位总RAM和372个I/O，为您的设计提供强大的计算能力和丰富的接口资源，助您轻松应对各种复杂应用场景。

在通信设备、工业自动化、医疗仪器以及航空航天等多个领域，ORSO82G5-3FN680C都展现出非凡的实力。其680-BBGA封装和1.425V~3.6V的宽电压工作范围，使设备能够在严苛环境下稳定运行，同时表面贴装设计大大简化了生产流程，降低了制造成本。无论是需要高速数据处理的信号系统，还是要求高可靠性的控制单元，这款芯片都能提供完美的解决方案，让您的产品在竞争中脱颖而出。

选择ORSO82G5-3FN680C，就是选择了品质与创新的完美结合。作为Lattice中国代理，我们不仅为您提供原厂正品保障，更有专业的技术支持团队，确保您的设计能够顺利完成。尽管该芯片已停产，但我们仍能为您提供替代方案和技术咨询，确保您的项目持续稳定运行。在快速变化的市场环境中，选择正确的合作伙伴比选择产品本身更为重要，我们致力于成为您最值得信赖的技术伙伴。

• 型号:ORSO82G5-3FN680C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:680-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 372 I/O 680FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:10368
• 总 RAM 位数:113664
• I/O 数:372
• 栅极数:643000
• 电压 - 供电:1.425V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:680-BBGA
• 供应商器件封装:680-FPBGA（35x35）
• ORSO82G5-3FN680C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。