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ICE40UP3K-UWG30ITR

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:30-WLCSP(2.54x2.12)
  • 技术参数:IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

ICE40UP3K-UWG30ITR参数详情:

ICE40UP3K-UWG30ITR是Lattice Semiconductor推出的革命性FPGA芯片,它代表了嵌入式处理领域的最新突破。这款芯片凭借其350个LAB/CLB单元和2800个逻辑元件/单元,为您的项目提供无与伦比的处理能力和灵活性。其1130496位的总RAM容量确保您能够存储和处理大量数据,满足各种复杂应用的需求。作为Lattice授权代理,我们自豪地向您推荐这款性能卓越的芯片,它将彻底改变您对嵌入式系统的认知。

在当今快速发展的科技世界中,ICE40UP3K-UWG30ITR展现出广泛的应用潜力。无论是物联网设备、工业自动化系统、消费电子产品还是通信基础设施,这款芯片都能完美胜任。其21个I/O接口和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)使其能够在各种严苛环境下稳定运行。表面贴装型设计简化了生产流程,而紧凑的30-UFBGA封装则为您节省宝贵的电路板空间,让您的产品更具市场竞争力。

选择ICE40UP3K-UWG30ITR意味着选择卓越性能与高效能效的完美结合。其1.14V至1.26V的低电压需求不仅降低了能耗,还减少了散热问题,延长了设备的使用寿命。作为有源状态的零件,它确保了长期供应稳定性,消除了您的后顾之忧。无论是原型开发还是批量生产,这款芯片都能满足您的需求,帮助您快速将创意转化为现实,在激烈的市场竞争中脱颖而出。选择ICE40UP3K-UWG30ITR,就是选择了创新、可靠与成功的未来。

  • 型号:ICE40UP3K-UWG30ITR
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:30-WLCSP(2.54x2.12)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:350
  • 逻辑元件/单元数:2800
  • 总 RAM 位数:1130496
  • I/O 数:21
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:30-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:30-WLCSP(2.54x2.12)
  • ICE40UP3K-UWG30ITR的官网价格:5000:$7.16100,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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