




LAE3-17EA-6FN484E
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LAE3-17EA-6FN484E参数详情:
在追求极致性能与灵活性的数字设计领域,一颗强大的核心往往能决定整个项目的成败。今天,我们向您隆重推荐来自莱迪思半导体的明星产品LAE3-17EA-6FN484E。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现创新构想、加速产品上市的强大引擎。凭借其卓越的架构、丰富的逻辑资源以及工业级的可靠性,它正成为工程师和决策者在复杂嵌入式系统设计中的首选,为您带来前所未有的设计自由度和市场竞争力。
想象一下,您的下一代工业自动化设备需要处理海量传感器数据并实现实时控制,或者您的通信设备需要支持多协议转换与高速数据处理,又或者您的消费电子产品渴望实现更智能、更流畅的交互体验。LAE3-17EA-6FN484E正是为这些挑战而生。它拥有高达17000个逻辑单元和超过70万位的片上RAM,能够轻松应对复杂的算法实现和大数据缓冲需求。其222个可编程I/O口为您提供了与外部世界连接的无限可能,无论是连接高速ADC/DAC、多种存储器,还是各类通信接口,都能游刃有余。从-40°C到125°C的宽温工作范围,更是让它能够稳定扎根于严苛的工业环境、车载电子或户外设备中,成为您最值得信赖的伙伴。
那么,在众多可编程逻辑器件中,为何独独青睐这颗芯片?答案在于它为您提供的综合价值。LA-ECP3系列一贯的高性能与低功耗特性,在LAE3-17EA-6FN484E上得到了完美传承,1.14V至1.26V的核心供电电压在保证强劲动力的同时,显著优化了能效比。2125个LAB/CLB结构确保了设计布局的灵活性和时序的易收敛性,让您的开发过程更加顺畅。选择它,意味着您选择了一个经过市场验证的成熟平台,拥有丰富的IP核和开发工具支持,能大幅缩短研发周期。更重要的是,通过与值得信赖的Lattice总代理合作,您不仅能获得正品保障和具有竞争力的价格,还能享受到专业的技术支持、充足的库存供应以及灵活的供应链服务,确保您的项目从设计到量产一路绿灯。立即拥抱LAE3-17EA-6FN484E,让它为您的创意注入澎湃动力,共同开启智能设备的新篇章!
- 型号:LAE3-17EA-6FN484E
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:716800
- I/O 数:222
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- LAE3-17EA-6FN484E的官网价格:300:$54.36200,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















