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LAE3-35EA-6FN672E供应商
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LAE3-35EA-6FN672E
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LAE3-35EA-6FN672E参数详情:
在当今高速发展的数字时代,LAE3-35EA-6FN672E以其卓越的性能和创新的设计脱颖而出,成为嵌入式应用领域的明星产品。这款由Lattice Semiconductor精心打造的LA-ECP3系列FPGA,拥有高达4125个LAB/CLB和33,000个逻辑元件,配合1.36MB的大容量RAM,为您的系统提供无与伦比的运算能力和灵活性。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在功耗优化方面的突破,其1.14V至1.26V的超低电压设计,让您的产品在保持高性能的同时实现能耗最大化控制。
LAE3-35EA-6FN672E的应用场景极为广泛,从工业自动化到通信设备,从医疗仪器到航空航天,它都能完美胜任。310个丰富的I/O端口和672-BBGA封装设计,使其能够轻松应对各种复杂接口需求,无论是高速数据传输还是精密控制,都能游刃有余。在-40°C至125°C的宽温工作范围内,这款芯片展现出惊人的稳定性和可靠性,确保您的设备在任何严苛环境下都能持续高效运行,成为您产品长期稳定运行的坚实保障。
选择LAE3-35EA-6FN672E,就是选择了未来科技的无限可能。它不仅是一款芯片,更是您产品创新的加速器。其现场可编程的特性让您的产品设计能够快速迭代,适应市场变化;表面贴装工艺则大大简化了您的生产流程,提高生产效率。作为Lattice的旗舰产品,它拥有完整的开发工具链和详尽的技术文档支持,无论您是经验丰富的工程师还是初次接触FPGA的开发者,都能轻松上手,快速将创意转化为现实,为您的产品增添核心竞争力,在激烈的市场竞争中抢占先机。
- 型号:LAE3-35EA-6FN672E
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4125
- 逻辑元件/单元数:33000
- 总 RAM 位数:1358848
- I/O 数:310
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- LAE3-35EA-6FN672E的官网价格:200:$89.39700,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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