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ICE40UP5K-UWG30ITR1K供应商
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ICE40UP5K-UWG30ITR1K
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:30-WLCSP(2.54x2.12)
- 技术参数:IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
ICE40UP5K-UWG30ITR1K参数详情:
欢迎来到未来可编程逻辑器件的新纪元!ICE40UP5K-UWG30ITR1K作为Lattice Semiconductor的旗舰产品,代表了嵌入式FPGA技术的巅峰之作。这款iCE40 UltraPlus系列的芯片拥有660个LAB/CLB单元和5280个逻辑元件,配合高达1171456位的RAM资源,为您提供了无与伦比的灵活性和强大的处理能力。其21个I/O接口和宽泛的工作电压范围(1.14V ~ 1.26V)确保了在各种应用场景下的稳定表现,从消费电子到工业自动化,从物联网设备到人工智能边缘计算,Lattice中国代理提供的这款芯片都能胜任。
想象一下,在您的产品中融入最先进的FPGA技术,却能保持极低的功耗和紧凑的尺寸。ICE40UP5K-UWG30ITR1K正是这样一款能够将您的创新理念变为现实的强大工具。无论是用于快速原型验证、定制加速器,还是实现特定功能的逻辑控制,这款芯片都能提供卓越的性能表现。其-40°C至100°C的宽温工作范围,使其成为严苛环境下的理想选择,无论是户外设备还是工业控制系统,都能稳定运行,为您的产品提供可靠保障。
在当今快速变化的市场环境中,选择合适的FPGA芯片至关重要。ICE40UP5K-UWG30ITR1K凭借其卓越的性能、灵活性和可靠性,成为众多工程师和产品开发者的首选。作为表面贴装型器件,30-UFBGA的封装设计不仅节省了PCB空间,还简化了组装流程。无论是需要快速迭代的产品开发,还是追求长期稳定的生产部署,这款芯片都能满足您的需求。选择Lattice的iCE40 UltraPlus系列,就是选择了一个强大而可靠的合作伙伴,与您共同创造无限可能的产品未来。
- 型号:ICE40UP5K-UWG30ITR1K
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:30-WLCSP(2.54x2.12)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:660
- 逻辑元件/单元数:5280
- 总 RAM 位数:1171456
- I/O 数:21
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:30-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:30-WLCSP(2.54x2.12)
- ICE40UP5K-UWG30ITR1K的官网价格:1:$10.78000|1000:$8.25004,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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