LFECP20E-5FN484C

欢迎探索由LFECP20E-5FN484C引领的嵌入式FPGA革命！作为莱迪思半导体明星产品之一，这款360 I/O的现场可编程门阵列芯片以19700个逻辑元件和434176位总RAM位数，为您的项目提供无与伦比的灵活性和性能。无论是追求极致处理速度还是复杂逻辑实现，LFECP20E-5FN484C都能满足您的严苛要求，让您的创新构想变为现实。

在当今快速发展的科技领域，LFECP20E-5FN484C的应用场景无处不在。从工业自动化控制系统到高端通信设备，从医疗影像处理到航空航天电子系统，这款芯片都能胜任。其484-BBGA封装和1.14V~1.26V的宽电压范围，确保了在各种环境下的稳定运行。作为Lattice中国代理，我们见证了这个芯片如何帮助中国工程师突破设计瓶颈，实现产品快速迭代，在激烈的市场竞争中脱颖而出。

选择LFECP20E-5FN484C，就是选择了可靠与创新并存的技术伙伴。尽管该芯片已被标记为停产状态，但其卓越的性能和丰富的设计资源仍然使其成为众多项目的理想选择。表面贴装型设计简化了您的生产流程，0°C~85°C的宽广工作温度范围确保了系统稳定性。在技术不断迭代的今天，选择这款经过市场验证的芯片，不仅是对项目质量的保证，更是对未来技术趋势的前瞻性投资。让LFECP20E-5FN484C成为您创新之路上的得力助手，开启无限可能。

• 型号:LFECP20E-5FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:19700
• 总 RAM 位数:434176
• I/O 数:360
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFECP20E-5FN484C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。