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LFE2M50E-6FN484C供应商
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LFE2M50E-6FN484C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFE2M50E-6FN484C参数详情:
LFE2M50E-6FN484C芯片是莱迪思半导体公司推出的ECP2M系列中的杰出代表,以其卓越的性能和灵活的可编程性,为现代电子设计带来了革命性的突破。作为一款拥有6000个LAB/CLB、48000个逻辑元件和4246528位总RAM的高性能FPGA,LFE2M50E-6FN484C能够满足最严苛的工业和消费电子应用需求。其270个I/O端口和1.14V~1.26V的低功耗设计,使它在保持强大计算能力的同时,实现了能源效率的最大化,为您的产品带来竞争优势。作为可靠的Lattice代理,我们深知这款芯片在提升产品性能方面的巨大潜力。
在当今快速发展的科技领域,LFE2M50E-6FN484C展现出广泛的应用前景。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是高端消费电子产品,这款芯片都能提供强大的解决方案。其0°C~85°C的宽工作温度范围,确保了在各种环境条件下的稳定运行,使其成为汽车电子、航空航天等严苛应用场景的理想选择。484-BBGA封装设计不仅提供了良好的散热性能,还简化了PCB布局过程,加速了产品上市时间,让您在激烈的市场竞争中抢占先机。
选择LFE2M50E-6FN484C,就是选择了一款兼具性能、可靠性和灵活性的高端FPGA解决方案。其6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件提供了足够的处理能力,可应对复杂算法和大规模数据处理需求。4MB以上的RAM容量支持高效缓存和数据处理,270个I/O端口为各类外设连接提供了充足的扩展空间。表面贴装型安装方式简化了生产流程,降低了制造成本。作为有源状态的芯片,LFE2M50E-6FN484C代表了当前FPGA技术的领先水平,是您追求卓越产品性能的明智之选。
- 型号:LFE2M50E-6FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:270
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- LFE2M50E-6FN484C的官网价格:60:$236.00500,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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