LFSC3GA25E-6FN900C

欢迎探索Lattice Semiconductor的卓越创新成果！LFSC3GA25E-6FN900C这款现场可编程门阵列芯片代表了现代半导体技术的巅峰，为您的项目提供无与伦比的性能和灵活性。凭借其25,000个逻辑单元、6250个LAB/CLB单元以及高达1,966,080位的RAM容量，这款900-BBGA封装的FPGA能够轻松应对最复杂的应用需求，为您的系统设计注入强大动力。

在当今快速发展的科技领域，LFSC3GA25E-6FN900C的应用场景极为广泛。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是航空航天领域，这款芯片都能提供卓越的性能支持。其378个I/O端口确保了丰富的接口连接能力，而0.95V至1.26V的宽电压工作范围则保证了在各种环境下的稳定运行。作为专业的Lattice代理商，我们深知这款芯片在客户项目中的关键价值，并致力于为您提供全方位的技术支持和服务。

选择LFSC3GA25E-6FN900C意味着选择了可靠性、灵活性和性能的完美结合。这款芯片的工作温度范围（0°C至85°C）确保了在各种环境条件下的稳定运行，而表面贴装型设计则简化了您的生产流程。尽管该芯片已停产，但凭借我们的专业知识和丰富的库存，我们仍然能够为您提供这款经典FPGA解决方案，帮助您的项目顺利进行，同时为未来可能的升级预留充足空间。选择我们，就是选择了卓越品质和专业服务的完美结合。

• 制造商产品型号：LFSC3GA25E-6FN900C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SC
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：6250
• 逻辑元件/单元数：25000
• 总RAM位数：1966080
• I/O数：378
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA
• LFSC3GA25E-6FN900C的官网价格：停产，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。