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LFSC3GA115E-5FF1152I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFSC3GA115E-5FF1152I参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LFSC3GA115E-5FF1152I FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,为您的项目提供前所未有的强大支持。这颗由Lattice Semiconductor精心打造的嵌入式FPGA拥有高达28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件,配合7987200位的总RAM,足以应对最复杂的数据处理和逻辑运算挑战,让您的设计轻松实现性能突破。

无论您是开发工业自动化系统、通信设备还是数据中心解决方案,LFSC3GA115E-5FF1152I都能完美胜任。其660个I/O端口提供了卓越的连接能力,而0.95V~1.26V的宽电压范围和-40°C~105°C的工作温度确保了在各种严苛环境下的稳定运行。作为Lattice授权代理,我们深知这款芯片在边缘计算、人工智能加速和物联网应用中的巨大潜力,能够帮助您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

选择LFSC3GA115E-5FF1152I不仅是选择了一款高性能FPGA,更是选择了未来技术的无限可能。其1152-BBGA封装设计确保了优异的散热性能和可靠性,让您的设计更加紧凑高效。在成本与性能之间取得完美平衡,这款停产但技术成熟的芯片仍然为众多专业应用提供了理想的解决方案,是您项目升级和技术迭代的明智之选。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA115E-5FF1152I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:28750
  • 逻辑元件/单元数:115000
  • 总RAM位数:7987200
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
  • LFSC3GA115E-5FF1152I的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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