LC5512MB-75FN256C

在当今快速发展的电子技术领域，LC5512MB-75FN256C以其卓越的性能和可靠性脱颖而出，成为众多工程师的首选。作为Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）旗下ispXPLD 5000MB系列的明星产品，这款CPLD（复杂可编程逻辑器件）拥有512个宏单元和193个I/O接口，为您提供强大的逻辑处理能力和灵活的系统配置选项。

在通信设备、工业自动化、消费电子等领域，LC5512MB-75FN256C展现出了非凡的应用价值。其7.5ns的超低延迟时间确保了高速数据处理的实时性，而2.3V~2.7V的宽电压范围设计则适应了多样化的电源环境需求。无论是复杂的逻辑控制、接口转换还是系统功能扩展，这款芯片都能轻松胜任，为您的产品设计提供坚实的技术支撑。

选择LC5512MB-75FN256C就是选择了品质与性能的完美结合。作为Lattice授权代理，我们深知这款芯片在系统内可编程特性带来的设计灵活性，以及0°C~90°C的宽工作温度范围所保障的稳定性。其256-BGA表面贴装封装不仅节省了PCB空间，还提供了良好的散热性能，是您追求高性能、高可靠性解决方案的理想之选。无论您是进行产品升级还是开发新系统，LC5512MB-75FN256C都将助您轻松实现技术突破，赢得市场先机。

• 型号:LC5512MB-75FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
• 描述:IC CPLD 512MC 7.5NS 256FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:系统内可编程
• 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5 ns
• 供电电压 - 内部:2.3V ~ 2.7V
• 逻辑元件/块数:16
• 宏单元数:512
• 栅极数:-
• I/O 数:193
• 工作温度:0°C ~ 90°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LC5512MB-75FN256C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。