
当前位置:LATTICE代理商 >> LATTICE公司(莱迪思)产品型号 - LCMXO1200E-3FTN256C
LCMXO1200E-3FTN256C供应商
产品参考图片




LCMXO1200E-3FTN256C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO1200E-3FTN256C参数详情:
在当今快速发展的科技领域,LCMXO1200E-3FTN256C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为众多工程师的首选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的MachXO系列FPGA芯片,集1200个逻辑元件和150个LAB/CLB于一体,提供高达9421位的总RAM容量,配合211个I/O接口,为您的项目提供强大的处理能力和丰富的连接选项。其低功耗设计(1.14V ~ 1.26V供电电压)和高可靠性(0°C ~ 85°C工作温度范围)确保在各种应用环境下稳定运行。
无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子产品,LCMXO1200E-3FTN256C都能完美适配,满足您对高性能、低功耗解决方案的需求。在工业控制领域,它能够实时处理复杂算法,实现精准控制;在通信设备中,其高带宽I/O接口确保数据传输的稳定高效;在医疗仪器方面,其可靠性和精确性为诊断设备提供坚实支撑;而在消费电子产品中,其小型256-LBGA封装设计使产品更加轻薄便携。作为Lattice代理,我们见证了这个芯片在众多创新项目中的卓越表现,它不仅简化了设计流程,还大幅缩短了产品上市时间。
选择LCMXO1200E-3FTN256C,就是选择了未来技术的前沿。其现场可编程特性让您能够根据项目需求灵活调整功能,无需更改硬件设计即可升级产品性能。表面贴装型安装方式简化了生产流程,降低了制造成本。作为有源状态的零件,它代表了半导体技术的顶尖水平,为您的产品提供长期稳定的供应保障。在竞争激烈的市场中,这款芯片将成为您产品脱颖而出的秘密武器,帮助您实现技术突破,赢得市场先机。
- 型号:LCMXO1200E-3FTN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:150
- 逻辑元件/单元数:1200
- 总 RAM 位数:9421
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- LCMXO1200E-3FTN256C的官网价格:90:$29.18300,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


LATTICE公司产品现货专家,订购莱迪思公司产品不限最低起订量,LATTICE(莱迪思)产品大陆现货即时发货,香港库存3-5天发货,海外库存7-10天发货
寻找全球LATTICE代理商现货货源 - LATTICE公司电子元件在线订购















