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LCMXO2-1200ZE-3SG32C供应商
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LCMXO2-1200ZE-3SG32C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:32-QFN(5x5)
- 技术参数:IC FPGA 21 I/O 32QFNS
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO2-1200ZE-3SG32C参数详情:
在当今快速发展的科技世界中,寻找一款既高效又可靠的FPGA芯片至关重要。作为莱迪思半导体公司的杰出产品,LCMXO2-1200ZE-3SG32C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,为您的项目提供理想的解决方案。这款MachXO2系列FPGA拥有1280个逻辑元件和160个LAB/CLB,配合65536位的RAM容量,为您的复杂应用提供足够的处理能力和存储空间。21个I/O端口使其能够轻松连接各种外围设备,满足多样化的系统需求。
无论是工业控制、通信设备还是消费电子产品,LCMXO2-1200ZE-3SG32C都能胜任。其1.14V至1.26V的宽电压范围设计,确保了在不同电源环境下的稳定运行;0°C至85°C的工业级工作温度范围,使其能够在严苛环境中保持可靠性能。32-UFQFN紧凑型封装设计,不仅节省了宝贵的PCB空间,还简化了焊接工艺,大幅降低了生产成本。作为Lattice总代理,我们深知这款芯片在各种应用场景中的卓越表现,从原型设计到批量生产,它都能提供一致的高品质体验。
选择LCMXO2-1200ZE-3SG32C意味着选择了一个经过市场验证的可靠解决方案。现场可编程的特性让您能够根据项目需求灵活调整功能,无需重新设计硬件,大大缩短了产品上市时间。其低功耗设计不仅降低了能源消耗,还减少了散热需求,为您的产品带来更长的工作寿命和更高的可靠性。无论是经验丰富的工程师还是初次接触FPGA的设计者,这款芯片都能提供直观的开发体验和丰富的技术支持资源,确保您的项目顺利推进,最终实现商业成功。
- 型号:LCMXO2-1200ZE-3SG32C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:32-QFN(5x5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:21
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:32-QFN(5x5)
- LCMXO2-1200ZE-3SG32C的官网价格:490:$8.93200,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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