LCMXO2-2000ZE-2BG256I

LCMXO2-2000ZE-2BG256I作为莱迪思半导体MachXO2系列的旗舰产品，代表了当今FPGA技术的顶尖水平。这款拥有206个I/O端口的256-LFBGA封装芯片，凭借其264个逻辑块和2112个逻辑元件的强大配置能力，为您的项目提供无与伦比的处理性能和灵活性。无论是复杂的数据处理还是精密的系统控制，LCMXO2-2000ZE-2BG256I都能轻松胜任，助您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

这款芯片在工业自动化、医疗设备、通信系统和消费电子领域有着广泛的应用。其75776位的RAM容量为大数据处理提供了坚实基础，而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行。作为Lattice授权代理，我们深知这款芯片在物联网、边缘计算和人工智能加速等前沿领域的巨大潜力，它能够帮助您的产品快速响应市场变化，实现功能的快速迭代和升级。

选择LCMXO2-2000ZE-2BG256I意味着选择了卓越的性能、可靠的质量和无忧的技术支持。1.14V至1.26V的低功耗设计不仅符合现代绿色电子产品的趋势，更为您的电池供电设备带来更长的续航时间。表面贴装型的安装工艺简化了生产流程，降低了制造成本。无论是原型设计还是批量生产，这款芯片都能满足您的需求，是您项目成功的不二之选。

• 型号:LCMXO2-2000ZE-2BG256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:264
• 逻辑元件/单元数:2112
• 总 RAM 位数:75776
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• LCMXO2-2000ZE-2BG256I的官网价格：119:$20.45008，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。