LFXP15C-3FN256I

在当今快速发展的科技世界中，LFXP15C-3FN256I以其卓越的性能和灵活性脱颖而出，成为众多工程师的首选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片，拥有15000个逻辑单元和高达331776位的RAM容量，为您的项目提供强大的计算能力和存储空间。其宽电压范围(1.71V ~ 3.465V)设计确保了在不同应用环境中的稳定运行，而188个丰富的I/O接口则为各种外设连接提供了无限可能。

无论是工业自动化领域的精密控制，还是通信设备中的高速数据处理，LFXP15C-3FN256I都能胜任。其256-BGA紧凑封装设计，不仅节省了宝贵的PCB空间，还提供了优秀的散热性能。在严苛的工业环境中，-40°C至100°C的宽广工作温度范围确保了系统的可靠性和稳定性。作为Lattice代理，我们深知这款芯片在消费电子、医疗设备和汽车电子等领域的广泛应用价值。

选择LFXP15C-3FN256I，意味着选择了灵活性和可靠性的完美结合。其现场可编程特性让您能够根据项目需求随时调整功能，无需更换硬件。表面贴装型安装方式简化了生产流程，提高了生产效率。在竞争激烈的市场中，这款芯片将帮助您加速产品上市时间，降低开发成本，最终实现更高的投资回报。让Lattice XP系列的强大性能为您的创新项目注入无限活力！

• 型号:LFXP15C-3FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP15C-3FN256I的官网价格：10:$97.74000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。