




LCMXO2-7000HE-4BG332C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO2-7000HE-4BG332C参数详情:
在追求极致效率与灵活性的数字设计前沿,一颗强大的心脏正等待着为您的创新注入澎湃动力。今天,我们隆重向您介绍LCMXO2-7000HE-4BG332C,来自莱迪思半导体MachXO2系列的明星产品。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现复杂逻辑控制、加速数据处理、构建差异化系统的秘密武器。凭借其卓越的性价比与低功耗特性,它能让您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出,将创意迅速转化为可靠、高效的现实。
想象一下,在工业自动化领域,它能够轻松驾驭多轴运动控制与实时传感器融合;在通信设备中,高效处理协议转换与接口桥接任务游刃有余;在消费电子里,则为智能显示控制与用户交互逻辑提供坚实后盾。无论是需要快速原型验证的研发阶段,还是追求稳定量产的成本敏感型项目,这颗芯片都能以其高达6864个逻辑单元的丰富资源、245Kbits的嵌入式存储空间以及多达278个用户I/O,为您提供前所未有的设计自由度和系统集成能力。其1.2V的核心电压与宽广的工业级温度范围(0°C至85°C),确保了在严苛环境下依然稳定可靠,让您的设计无后顾之忧。
选择LCMXO2-7000HE-4BG332C,就是选择了一个经过市场验证的成熟平台。MachXO2系列以其即用性、高集成度和出色的功耗表现著称,而这颗7000HE型号正是其中的性能担当。它完美平衡了性能、功耗与成本,让您无需在功能与预算之间艰难取舍。当您决定采用这颗芯片时,意味着您将获得莱迪思强大的技术生态支持,包括丰富的IP核、易于使用的开发工具和详尽的参考设计。为了确保您能获得正品保障与及时的技术支持,我们强烈建议您通过官方认证的Lattice授权代理进行采购,这不仅是品质的承诺,更是项目顺利推进的重要基石。现在就拥抱LCMXO2-7000HE-4BG332C,开启您下一个成功产品的旅程吧!
- 型号:LCMXO2-7000HE-4BG332C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:332-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:278
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:332-FBGA
- 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
- LCMXO2-7000HE-4BG332C的官网价格:450:$29.95300,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















