




LFSCM3GA80EP1-5FC1152I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFSCM3GA80EP1-5FC1152I参数详情:
在追求极致性能与灵活性的数字设计前沿,一颗强大的心脏正等待着为您的创新注入澎湃动力。我们隆重向您介绍LFSCM3GA80EP1-5FC1152I,这款来自莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)SCM系列的旗舰级FPGA,以其高达80,000个逻辑单元的强悍内核和5.8Mb的片上存储资源,为您构建复杂数字系统提供了前所未有的坚实基石。它不仅是一个芯片,更是您将天马行空的创意转化为现实产品的关键引擎,让高性能与高能效完美共存于0.95V至1.26V的宽电压范围之内。
想象一下,在工业自动化产线上,它凭借660个丰富I/O和-40°C到105°C的宽温工作能力,稳定驱动着精密机械臂与视觉检测系统;在高端通信设备中,其20,000个LAB/CLB单元并行处理海量数据流,确保信号传输的零延迟与超高可靠性。无论是需要实时响应的汽车电子控制单元,还是追求超低功耗的便携式医疗设备,这款采用1152引脚FCBGA封装的解决方案都能游刃有余地嵌入其中,成为系统智能化的核心。它停产(End of Life)的状态,恰恰证明了其经典与成熟,是经过市场长期验证的可靠选择,尤其适合对长期稳定供应和方案成熟度有极高要求的项目。
那么,为何在众多可编程逻辑器件中独独选择它?答案在于其无与伦比的综合价值。面对日益复杂的应用场景,您需要的不是简单的功能堆砌,而是一个能伴随项目成长、可灵活重构的伙伴。LFSCM3GA80EP1-5FC1152I提供的正是这种面向未来的设计自由度。它让您无需在性能与功耗之间艰难取舍,其表面贴装型设计也极大简化了PCB布局。更重要的是,通过与值得信赖的Lattice总代理合作,您不仅能获得这颗芯片本身,更能获得从技术选型支持到长期供货保障的全方位服务,确保您的产品从研发到量产的每一步都稳健无忧。选择它,就是选择了一个经过千锤百炼、能够承载您核心竞争力的高性能平台,让您的产品在激烈的市场竞争中始终快人一步,稳如磐石。
- 制造商产品型号:LFSCM3GA80EP1-5FC1152I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SCM
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:20000
- 逻辑元件/单元数:80000
- 总RAM位数:5816320
- I/O数:660
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
- LFSCM3GA80EP1-5FC1152I的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
















