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LFSC3GA115E-6FF1152C供应商
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LFSC3GA115E-6FF1152C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LFSC3GA115E-6FF1152C参数详情:
当您寻求卓越性能与灵活性的完美结合时,LFSC3GA115E-6FF1152C无疑是您的理想选择。作为Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片,它凭借115000个逻辑元件和28750个LAB/CLB的强大处理能力,为您的项目提供无与伦比的计算性能。这款芯片拥有高达7987200位的RAM容量,660个I/O端口,确保您的系统拥有足够的带宽和连接能力,轻松应对最复杂的计算任务。
无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是高端消费电子产品,LFSC3GA115E-6FF1152C都能展现其卓越的价值。在5G基站、数据中心、人工智能加速器等前沿应用领域,这款芯片以其0.95V~1.26V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度适应性,确保系统在各种环境下稳定可靠运行。1152-BBGA封装设计使其在有限空间内提供最大化的性能输出,为您的创新设计提供无限可能。
选择LFSC3GA115E-6FF1152C,就是选择与行业领先者同行。作为专业的Lattice代理商,我们不仅为您提供高品质的产品,更带来全方位的技术支持和解决方案。这款FPGA芯片的现场可编程特性让您能够根据项目需求灵活调整功能,快速迭代设计,大大缩短产品上市时间。无论是原型验证还是大规模生产,LFSC3GA115E-6FF1152C都能为您的创新之路提供坚实保障,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。
- 制造商产品型号:LFSC3GA115E-6FF1152C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:28750
- 逻辑元件/单元数:115000
- 总RAM位数:7987200
- I/O数:660
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA
- LFSC3GA115E-6FF1152C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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