




LFXP15E-3F256C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LFXP15E-3F256C参数详情:
在追求极致性能与灵活性的数字设计领域,一颗强大而可靠的核心至关重要。今天,我们向您隆重介绍LFXP15E-3F256C,这颗来自莱迪思半导体XP系列的明星FPGA,以其卓越的集成度、出色的能效比和无与伦比的灵活性,正成为工程师应对复杂挑战的得力武器。它不仅仅是一颗芯片,更是您将创新构想转化为现实产品的加速引擎,为您在激烈的市场竞争中赢得先机。
想象一下,在工业自动化控制系统中,它能够轻松处理多路传感器数据融合与实时逻辑控制;在通信设备里,高效管理数据流与协议转换;在高端测试测量仪器中,实现高速数据采集与预处理。LFXP15E-3F256C广泛适用于对逻辑资源、存储空间和I/O接口有较高要求的场景。其188个可编程I/O口如同畅通无阻的信息高速公路,而高达331776位的片上RAM则提供了充裕的数据缓冲池,确保您的设计游刃有余。即使在0°C至85°C的工作温度范围内,它依然稳定可靠,是严苛环境下持续运行的坚实保障。
选择LFXP15E-3F256C,就是选择了一份经过市场验证的成熟与高效。它拥有15000个逻辑单元的强劲处理能力,却在1.14V至1.26V的低电压下运行,完美平衡了性能与功耗。表面贴装的256-BGA封装,兼顾了紧凑布局与可靠的连接性。虽然该型号已进入停产状态,但其卓越的设计和广泛的适用性使其在特定存量市场和延续性项目中依然拥有不可替代的价值。为了确保您能顺利获取这颗经典芯片或找到完美的替代方案,我们强烈建议您咨询专业的Lattice代理,他们能为您提供权威的供应链支持与全面的技术指导,让您的产品开发之路更加顺畅。
无论是升级现有产品线,还是为经典设计寻找长期稳定的核心,LFXP15E-3F256C所代表的XP系列FPGA的稳健架构和丰富资源,都能为您提供强大的信心。让它承载您的智慧,释放设计的无限潜能,共同打造更智能、更高效的下一代电子设备。
- 制造商产品型号:LFXP15E-3F256C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总RAM位数:331776
- I/O数:188
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
- LFXP15E-3F256C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















