LFE3-70EA-7LFN672C

欢迎探索莱迪思半导体的革命性创新成果！LFE3-70EA-7LFN672C作为ECP3系列的旗舰产品，代表着FPGA技术的巅峰之作，为您带来前所未有的性能体验与设计灵活性。这款380 I/O、672FPBGA封装的现场可编程门阵列，拥有高达8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件/单元，辅以4526080位的总RAM，能够轻松应对最复杂的应用挑战。

p>在当今快速发展的科技领域，LFE3-70EA-7LFN672C的应用场景极为广泛。无论是工业自动化、通信基础设施、医疗设备还是航空航天领域，这款芯片都能提供卓越的解决方案。其1.14V~1.26V的工作电压范围和0°C~85°C的宽工作温度区间，确保了系统在各种环境下的稳定运行。作为Lattice代理商，我们深知这款芯片在提高系统性能、降低功耗和缩短上市时间方面的巨大价值，它将成为您项目成功的关键推动力。

选择LFE3-70EA-7LFN672C，就是选择了一个更智能、更高效、更可靠的未来。672-BBGA的表面贴装封装设计，不仅提供了出色的散热性能，还简化了PCB布局过程。无论是原型开发还是大规模生产，这款芯片都能完美满足您的需求。莱迪思半导体凭借其在FPGA领域数十年的深厚积累，确保了这款产品在性能、可靠性和技术支持方面的卓越表现，让您的创新构想得以完美实现，为您的业务增长注入强劲动力。

• 型号:LFE3-70EA-7LFN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:380
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LFE3-70EA-7LFN672C的官网价格：40:$213.67575，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。