




LCMXO2-7000HE-4FTG256I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
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LCMXO2-7000HE-4FTG256I参数详情:
在当今快速发展的科技世界中,LCMXO2-7000HE-4FTG256I现场可编程门阵列以其卓越的性能和创新的设计理念,正重新定义嵌入式系统的可能性。作为莱迪思半导体MachXO2系列的旗舰产品,这款芯片拥有858个LAB/CLB和6864个逻辑元件,配合245760位的总RAM容量,为您的设计提供无与伦比的处理能力和灵活性。其1.14V至1.26V的宽泛供电电压范围,使您能够在不同应用场景下灵活调整功耗,实现性能与能效的完美平衡。
这款FPGA芯片的206个I/O端口和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子等众多领域的理想选择。无论是需要高可靠性的关键任务应用,还是对功耗敏感的便携式设备,LCMXO2-7000HE-4FTG256I都能提供稳定的性能表现。其256-LBGA封装不仅节省了宝贵的PCB空间,还确保了出色的信号完整性,即使在高速数据传输环境下也能保持低噪声和高可靠性。在物联网、边缘计算和人工智能等前沿领域,这款芯片的灵活可编程特性使其成为实现创新应用的理想选择。
选择LCMXO2-7000HE-4FTG256I意味着选择了一个经过市场验证的解决方案,而作为Lattice总代理,我们承诺为您提供原厂正品、专业技术支持和完善的售后服务。从概念设计到批量生产,我们的一站式服务将帮助您加速产品上市时间,降低开发成本,最终在激烈的市场竞争中脱颖而出。我们的工程师团队拥有丰富的FPGA设计经验,能够为您提供定制化的技术支持和解决方案,确保您的项目顺利完成。无论是原型验证、小批量试产还是大规模量产,我们都能满足您的需求,成为您值得信赖的合作伙伴。
随着5G通信、自动驾驶和工业4.0等新兴技术的快速发展,LCMXO2-7000HE-4FTG256I凭借其高性能、低功耗和易于集成的特点,正在成为越来越多工程师的首选。无论您是设计复杂的数字逻辑系统,还是需要实现特定的信号处理功能,这款FPGA芯片都能提供足够的资源和灵活性来满足您的需求。通过莱迪思半导体提供的先进开发工具和IP核,您可以快速实现设计目标,缩短开发周期,从而将更多精力投入到产品创新和市场拓展中。
- 型号:LCMXO2-7000HE-4FTG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- LCMXO2-7000HE-4FTG256I的官网价格:90:$28.10511,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















