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LCMXO2-7000HE-4TG144C供应商
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LCMXO2-7000HE-4TG144C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
  • 技术参数:IC FPGA 114 I/O 144TQFP
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO2-7000HE-4TG144C参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LCMXO2-7000HE-4TG144C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为工程师们的理想选择。作为莱迪思半导体MachXO2系列的杰出代表,这款FPGA芯片拥有858个LAB/CLB和6864个逻辑元件/单元,提供了245760位的总RAM容量,足以应对各种复杂的应用需求。其114个I/O接口和144-LQFP封装设计,确保了与各种系统的无缝集成,而1.14V~1.26V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度范围,则保证了在各种环境条件下的稳定运行。作为Lattice中国代理,我们自豪地向您推荐这款能够释放创新潜能的强大芯片。

LCMXO2-7000HE-4TG144C的应用场景极为广泛,从工业控制、汽车电子到通信设备、医疗仪器,都能看到它的身影。在工业自动化领域,它能够实时处理复杂的控制算法,提高生产效率和产品质量;在汽车电子中,它能够满足严格的安全标准,实现高级驾驶辅助系统;在通信设备方面,它能够提供高速数据处理能力,支持5G和物联网应用;在医疗仪器中,它能够精确处理生物信号,为诊断提供可靠支持。这款芯片的灵活性使其能够适应不断变化的技术需求,为您的项目提供持久的生命力和竞争力。

选择LCMXO2-7000HE-4TG144C意味着选择了一种更智能、更高效的设计方式。相比传统ASIC解决方案,这款FPGA芯片不仅能够显著缩短产品上市时间,还能在后期根据市场需求轻松进行功能升级和优化。其表面贴装型设计简化了生产流程,降低了制造成本。无论是对于初创企业快速验证产品概念,还是对于大型制造商优化现有产品线,这款芯片都能提供卓越的性能和灵活性。在竞争激烈的市场环境中,LCMXO2-7000HE-4TG144C将成为您创新之路上的得力助手,助您实现技术突破,赢得市场先机。

  • 型号:LCMXO2-7000HE-4TG144C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:144-TQFP(20x20)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 114 I/O 144TQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:114
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:144-LQFP
  • 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
  • LCMXO2-7000HE-4TG144C的官网价格:1:$27.12000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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