LCMXO2-7000HE-6BG332C

在当今快速发展的数字时代，LCMXO2-7000HE-6BG332C以其卓越的性能和创新的设计理念，重新定义了嵌入式FPGA的标准。作为莱迪思半导体MachXO2系列的旗舰产品，这款芯片集成了6864个逻辑单元和高达245760位的RAM资源，为您的复杂应用提供无与伦比的处理能力。其278个I/O端口和332-FBGA封装设计，确保了在各种应用场景下的灵活性和可扩展性。

无论您是工业自动化、通信基础设施、医疗设备还是消费电子领域的工程师，LCMXO2-7000HE-6BG332C都能满足您对高性能、低功耗和高可靠性的严苛要求。其宽广的工作温度范围(0°C ~ 85°C)和优化的功耗设计(1.14V ~ 1.26V)，使其成为各种环境下的理想选择。无论是原型验证、小批量生产还是大规模部署，这款芯片都能提供一致的性能表现。

选择LCMXO2-7000HE-6BG332C就是选择未来。作为Lattice代理商，我们不仅提供优质的产品，更提供全方位的技术支持和解决方案。我们的专业团队将帮助您充分发挥芯片的潜力，加速产品上市时间，降低开发成本。858个LAB/CLB资源和先进的FPGA架构，让您轻松应对各种复杂设计挑战。立即联系我们，开启您的创新之旅，让LCMXO2-7000HE-6BG332C为您的产品注入强大动力。

• 型号:LCMXO2-7000HE-6BG332C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:332-CABGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:278
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:332-FBGA
• 供应商器件封装:332-CABGA（17x17）
• LCMXO2-7000HE-6BG332C的官网价格：450:$33.57200，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。