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LFE3-17EA-8LMG328I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:328-CSBGA(10x10)
  • 技术参数:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE3-17EA-8LMG328I参数详情:

在数字化浪潮席卷全球的今天,LFE3-17EA-8LMG328I作为Lattice Semiconductor推出的旗舰级FPGA芯片,正以卓越的性能和灵活性引领行业创新。这款芯片拥有17,000个逻辑单元和高达716,800位的RAM,为您的产品设计提供前所未有的处理能力和存储空间,同时其1.14V至1.26V的宽电压范围设计确保了在各种环境下的稳定运行。作为Lattice总代理,我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域的巨大潜力,它能够满足从简单逻辑到复杂算法处理的各种需求。

在工业自动化领域,LFE3-17EA-8LMG328I凭借其116个I/O接口和328-LFBGA封装设计,能够轻松实现与各类传感器和执行器的无缝连接,支持-40°C至100°C的宽温工作范围,确保在严苛工业环境下的可靠性能。在通信设备中,其低功耗特性和高速处理能力使其成为基站、路由器和交换机的理想选择,能够显著提升网络效率并降低运营成本。对于消费电子领域,这款芯片的灵活性和可重构性使其成为智能穿戴设备、智能家居和物联网终端的首选解决方案。

选择LFE3-17EA-8LMG328I,不仅是一次技术升级,更是对未来产品竞争力的战略投资。2125个LAB/CLB资源和丰富的I/O接口,让您的设计能够轻松应对不断变化的市场需求,而表面贴装型封装则大大简化了生产流程,降低了总体拥有成本。作为行业领先的可编程逻辑解决方案,这款芯片不仅能满足您当前的设计需求,更为未来的技术升级预留了充足空间,助您在激烈的市场竞争中始终保持领先优势。

  • 型号:LFE3-17EA-8LMG328I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:328-CSBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2125
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总 RAM 位数:716800
  • I/O 数:116
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:328-LFBGA,CSBGA
  • 供应商器件封装:328-CSBGA(10x10)
  • LFE3-17EA-8LMG328I的官网价格:168:$43.72500,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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