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LFSCM3GA15EP1-5FN256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFSCM3GA15EP1-5FN256C参数详情:

LFSCM3GA15EP1-5FN256C出现在您的项目设计中,您将立即感受到这款FPGA芯片所带来的卓越性能与创新价值。作为Lattice Semiconductor精心打造的SCM系列杰出代表,它拥有3750个LAB/CLB单元和15000个逻辑元件,配合高达1054720位的RAM容量,为您的系统设计提供无与伦比的灵活性与处理能力。其139个I/O端口和256-BGA封装设计,不仅确保了卓越的信号完整性,还为您的设计提供了更紧凑的解决方案空间。

在当今快速发展的技术环境中,LFSCM3GA15EP1-5FN256C的应用场景极为广泛。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子,这款芯片都能完美胜任。其0.95V ~ 1.26V的宽电压范围和0°C ~ 85°C的工作温度适应性,使您的产品能够在各种严苛环境下稳定运行。作为Lattice授权代理,我们见证了这款芯片在无数创新项目中的出色表现,它不仅满足了当前市场需求,更为未来的技术升级预留了充足空间。

选择LFSCM3GA15EP1-5FN256C,就是选择了一个经过市场验证的可靠解决方案。尽管目前该芯片已停产,但其卓越性能和技术成熟度使其在特定应用领域仍然具有不可替代的价值。我们的专业技术团队能够为您提供全方位的技术支持和替代方案咨询,确保您的项目顺利进行。这款芯片表面贴装型的设计特点,简化了您的生产流程,提高了整体生产效率,是您追求高性能与高可靠性系统的理想选择。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA15EP1-5FN256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:139
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • LFSCM3GA15EP1-5FN256C的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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