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LFECP6E-4F256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFECP6E-4F256C参数详情:

在追求极致性能与灵活性的数字设计领域,一颗强大的核心往往能决定整个项目的成败。今天,我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LFECP6E-4F256C。这款基于成熟ECP系列架构的FPGA,以其卓越的性价比和可靠的性能,即使在产品状态调整后,依然在众多延续性项目和特定应用场景中闪耀着不可替代的价值。它不仅仅是一颗芯片,更是您将创新想法快速、稳定转化为现实产品的强大引擎。

想象一下,在工业自动化控制系统中,需要实时处理多路传感器信号并做出精准响应;在通信设备里,要高效完成数据桥接与协议转换;或者在那些对成本和功耗有严格要求的消费电子及嵌入式设备中,寻求功能、性能与价格的完美平衡点。这正是LFECP6E-4F256C大显身手的舞台。它拥有6100个逻辑单元的强劲处理能力,搭配高达94208位的片上RAM资源,让您能够轻松构建复杂的控制逻辑和数据缓冲区。195个丰富的I/O接口,如同畅通无阻的高速通道,确保您的设备与外部世界进行高效、可靠的数据交互。1.2V左右的核心工作电压与0°C至85°C的工业级温度范围,更是赋予了它出色的能效表现和环境适应性,让您的产品在多种严苛环境下都能稳定运行。

选择LFECP6E-4F256C,就是选择了一份经过市场验证的可靠与高效。对于正在进行产品维护、升级或特定批次生产的工程师而言,这颗芯片提供了成熟、稳定的解决方案,能有效降低二次开发的风险与时间成本。其表面贴装的256-BGA封装形式,兼顾了集成度与可制造性。更重要的是,通过与值得信赖的Lattice总代理合作,您不仅能获得正品保障和稳定的供货支持,还能享受到专业的技术咨询与服务,确保您的项目供应链顺畅无阻。让LFECP6E-4F256C成为您值得信赖的硬件基石,助力您的产品在市场中持续保持竞争力。

  • 型号:LFECP6E-4F256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6100
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:195
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • LFECP6E-4F256C的官网价格:None,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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