LFE2-50E-6F484C

在当今快速发展的科技世界中，FPGA技术已成为推动创新的核心引擎。今天，我们荣幸地向您介绍LFE2-50E-6F484C这款卓越的现场可编程门阵列芯片，它代表了莱迪思半导体在嵌入式解决方案领域的顶尖成就。作为Lattice总代理，我们深知这款芯片在性能与灵活性方面的独特价值，它拥有6000个LAB/CLB单元和高达48000个逻辑元件，为您的设计提供无与伦比的扩展能力。

LFE2-50E-6F484C的396288位总RAM和339个I/O端口，使其成为通信设备、工业自动化和高端消费电子应用的理想选择。无论是需要处理复杂数据流还是实现高速信号处理，这款芯片都能满足您对性能和可靠性的严苛要求。其1.14V至1.26V的宽电压工作范围和0°C至85°C的工作温度范围，确保了在各种环境条件下的稳定运行。

选择LFE2-50E-6F484C意味着选择了卓越的设计自由度和未来的可扩展性。作为专业的FPGA解决方案提供商，我们不仅为您提供高质量的产品，更提供全方位的技术支持和定制化服务，帮助您将创新理念转化为市场领先的产品。无论是原型开发还是大规模生产，这款芯片都能为您的项目提供坚实的技术基础，助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LFE2-50E-6F484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 339 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:339
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFE2-50E-6F484C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。