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LCMXO2-7000ZE-1BG332C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO2-7000ZE-1BG332C参数详情:

在追求极致效率与灵活性的数字设计领域,一颗强大的核心往往能决定产品的成败。今天,我们向您隆重推荐来自莱迪思半导体的明星产品LCMXO2-7000ZE-1BG332C。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现创意、加速产品上市、并赢得市场竞争的秘密武器。凭借其卓越的性能、无与伦比的灵活性和出色的能效比,它正成为众多工程师和开发者的首选,帮助他们在瞬息万变的市场中抢占先机。

想象一下,无论是需要复杂逻辑控制的工业自动化设备,还是对接口丰富性有严苛要求的通信模块,亦或是追求小型化与低功耗的便携式消费电子,这颗芯片都能游刃有余地胜任。它拥有高达6864个逻辑单元和245Kbits的嵌入式存储资源,为您复杂的设计思路提供了广阔的施展空间。其多达278个可编程I/O接口,让连接各种传感器、显示器或外部设备变得轻而易举,极大地扩展了系统的边界。从智能家居的控制中枢到医疗仪器的精密逻辑处理,再到汽车电子的桥接与协处理,LCMXO2-7000ZE-1BG332C都能以稳定的表现和高效的执行力,成为您产品中最可靠、最智慧的那颗“心”。

那么,在众多可编程逻辑器件中,为何独独要选择它?答案在于其带来的全方位价值提升。首先,MachXO2系列一贯的低功耗特性在这颗芯片上得到了完美继承,1.2V的核心供电电压使其在提供强劲性能的同时,显著降低了系统整体能耗,这对于电池供电或对散热有要求的应用至关重要。其次,其“有源”的状态和稳定的供货保障,意味着您可以放心地将其纳入长期产品规划,无需担心供应链中断的风险。更重要的是,通过与值得信赖的Lattice中国代理合作,您不仅能获得正品保障和具有竞争力的价格,还能享受到专业的技术支持、快速的样品供应和灵活的库存解决方案,让您的研发与生产流程更加顺畅高效。选择LCMXO2-7000ZE-1BG332C,就是选择了一个经过市场验证的高性能平台、一个可靠的合作伙伴,以及一个能让您的产品脱颖而出的强大基石。

  • 型号:LCMXO2-7000ZE-1BG332C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:332-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:278
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:332-FBGA
  • 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
  • LCMXO2-7000ZE-1BG332C的官网价格:450:$31.33900,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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