




LCMXO2280C-3MN132I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LCMXO2280C-3MN132I参数详情:
在追求极致效率与灵活性的智能硬件时代,您是否正在寻找一颗能够完美平衡性能、功耗与成本的核心引擎?现在,答案已经揭晓来自莱迪思半导体MachXO系列的明星产品LCMXO2280C-3MN132I,正是为您的创新构想量身定制的智能基石。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您将复杂设计转化为市场领先产品的秘密武器,以其卓越的性价比和无可比拟的灵活性,为您的项目注入强劲动力。
想象一下,在工业自动化控制系统中,它能够轻松实现多路传感器的实时数据采集与预处理;在通信设备的桥接与接口转换中,它游刃有余地协调不同协议;在消费电子领域,它更是实现个性化功能定制与快速迭代的关键。无论是需要高可靠性的车载电子,还是追求小型化的便携设备,这款芯片宽广的工作温度范围(-40°C至100°C)和1.71V至3.465V的宽电压供电支持,都让它能从容应对各种严苛环境与供电方案,确保您的产品稳定运行,处处领先。
选择LCMXO2280C-3MN132I,就是选择了一条高效、可靠的产品化路径。它拥有2280个逻辑单元的扎实“算力”和高达28262位的片上RAM,为您实现复杂控制逻辑和数据缓冲提供了充足空间。101个用户I/O接口则像一座四通八达的立交桥,让您的系统能够轻松连接各类外设与传感器,极大简化了板级设计。更值得一提的是,其表面贴装的132-CSBGA封装,在提供强大功能的同时,最大限度地节省了宝贵的PCB空间,非常适合空间受限的紧凑型设计。从原型验证到批量生产,这颗芯片都能显著缩短您的开发周期,降低整体系统成本。
如果您正在规划或升级您的嵌入式系统设计,LCMXO2280C-3MN132I无疑是您值得信赖的伙伴。想要获取更详细的技术资料、样片支持或具有竞争力的价格?我们推荐您联系官方授权的Lattice总代理,他们将为您提供从选型到量产的全方位专业服务,确保您能够无忧地发挥这颗芯片的全部潜能,快速抢占市场先机。
- 型号:LCMXO2280C-3MN132I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:101
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
- LCMXO2280C-3MN132I的官网价格:360:$36.26700,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















