LCMXO2280E-3B256I

在数字化浪潮席卷全球的今天，LCMXO2280E-3B256I作为莱迪思半导体MachXO系列的杰出代表，以其卓越的性能和灵活性重新定义了FPGA的标准。这款集成了2280个逻辑单元和211个I/O接口的芯片，不仅提供高达28262位的RAM容量，更在1.14V~1.26V的宽电压范围内稳定运行，确保您的系统在各种环境下都能保持最佳状态。

从工业自动化到通信设备，从医疗仪器到航空航天，LCMXO2280E-3B256I的应用场景几乎无处不在。其256-LFBGA封装设计使其能够轻松适应各种紧凑型电路板，而-40°C~100°C的宽工作温度范围确保了设备在极端环境下的可靠运行。无论是需要实时信号处理的应用，还是对功耗有严格要求的设计，这款芯片都能完美胜任，为您的产品注入强大的技术竞争力。

选择LCMXO2280E-3B256I，就是选择了一个经过市场验证的解决方案。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在提升产品性能、降低系统成本方面的巨大价值。其现场可编程特性让您能够根据项目需求灵活调整设计，无需更改硬件即可实现功能升级。在快速变化的技术环境中，这种灵活性无疑是保持产品竞争力的关键因素。选择LCMXO2280E-3B256I，就是为您的创新之路保驾护航。

• 型号:LCMXO2280E-3B256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• LCMXO2280E-3B256I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。