LFXP2-30E-6F672I

欢迎探索Lattice Semiconductor的杰作LFXP2-30E-6F672I，这款革命性的FPGA芯片将重新定义您对嵌入式系统的想象。拥有高达3625个LAB/CLB单元和29,000个逻辑元件，搭配396,288位的RAM容量，LFXP2-30E-6F672I为您提供了无与伦比的性能与灵活性。472个I/O端口确保您能够连接各种外设和传感器，满足最复杂的应用需求。

作为Lattice授权代理，我们深知这款芯片在通信设备、工业自动化、医疗设备和消费电子等领域的卓越表现。无论是需要高速数据处理的基站设备，还是要求精确控制的工业机器人，LFXP2-30E-6F672I都能完美胜任。其-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保了在各种严苛环境下的稳定运行，让您的设计不再受限于应用场景。

选择LFXP2-30E-6F672I就是选择了一个成熟、可靠且功能强大的解决方案。1.14V至1.26V的低功耗设计，配合表面贴装工艺，不仅简化了您的PCB设计流程，还显著降低了整体系统功耗。尽管这款芯片已宣布停产，但作为专业供应商，我们仍能为您提供稳定供应和技术支持，确保您的项目持续高效推进。立即联系我们，让这款卓越的FPGA芯片为您的创新设计注入强大动力！

• 型号:LFXP2-30E-6F672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:472
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LFXP2-30E-6F672I的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。