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LCMXO2280E-3BN256I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO2280E-3BN256I参数详情:

当创新设计遇见卓越性能,LCMXO2280E-3BN256I FPGA芯片便成为您项目的理想选择。作为莱迪思半导体MachXO系列中的明星产品,这款芯片集成了2280个逻辑元件和285个LAB/CLB单元,为您提供强大的处理能力和灵活的设计空间。211个I/O接口和28262位的总RAM容量,确保您的复杂应用需求得到完美满足。

无论是在工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子产品中,LCMXO2280E-3BN256I都能展现出卓越的性能表现。其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为各种严苛环境下的可靠选择。1.14V至1.26V的低功耗设计,不仅符合现代电子产品的节能要求,还能有效延长便携设备的电池寿命。

作为一家专业的Lattice代理商,我们深知这款芯片在设计灵活性、可靠性和成本效益方面的独特优势。其256-LFBGA/CSPBGA封装设计,结合表面贴装安装类型,使得PCB布局更加紧凑高效。无论您是经验丰富的工程师还是新兴的创新团队,LCMXO2280E-3BN256I都能助您快速实现产品原型,加速上市进程,在竞争激烈的市场中占据先机。选择它,就是选择了卓越性能与创新设计的完美结合。

  • 型号:LCMXO2280E-3BN256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:285
  • 逻辑元件/单元数:2280
  • 总 RAM 位数:28262
  • I/O 数:211
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • LCMXO2280E-3BN256I的官网价格:1190:$41.11800,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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