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LCMXO3L-4300E-6MG324I供应商
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LCMXO3L-4300E-6MG324I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 技术参数:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO3L-4300E-6MG324I参数详情:

在追求极致效率与灵活性的智能时代,一颗强大的核心往往能决定产品的成败。今天,我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LCMXO3L-4300E-6MG324I。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现创意、加速产品上市、并构建差异化优势的终极引擎。凭借其卓越的低功耗特性、出色的逻辑密度和丰富的I/O资源,它能轻松应对从消费电子到工业控制的各种复杂挑战,为您带来前所未有的设计自由度和系统级性能提升。

想象一下,您的下一款智能设备需要处理传感器融合、实时控制与用户界面交互,同时还要严格控制功耗以延长电池寿命。这正是LCMXO3L-4300E-6MG324I大显身手的舞台。它拥有4320个逻辑单元和高达94K比特的片上RAM,足以在单一芯片内集成复杂的控制逻辑、数据处理和桥接功能,完美适用于物联网网关、便携式医疗设备、通信模块以及自动化控制系统。其268个可编程I/O引脚提供了无与伦比的连接灵活性,让您可以轻松对接各种传感器、存储器和显示单元,构建高度集成的解决方案。无论环境多么严苛,其宽广的-40°C至100°C工作温度范围都能确保稳定可靠的运行。

那么,在众多可编程逻辑器件中,为何要选择这颗MachXO3L家族的成员?答案在于它为您带来的综合价值。首先,它实现了性能与功耗的完美平衡,1.2V的核心供电电压使其成为对能效有苛刻要求的应用的理想选择。其次,其324球CSFBGA的紧凑封装,结合表面贴装技术,非常适合空间受限的现代电子产品设计。更重要的是,选择莱迪思的产品意味着您将获得一个成熟、可靠且持续创新的平台。为了确保您能获得正品保障和全面的技术支持,我们强烈建议您通过官方认可的Lattice授权代理进行采购,这将为您的项目从设计到量产全程保驾护航。选择LCMXO3L-4300E-6MG324I,就是选择了一个值得信赖的伙伴,助您将创新想法快速、高效地转化为市场领先的产品。

  • 型号:LCMXO3L-4300E-6MG324I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:540
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:268
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-VFBGA
  • 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
  • LCMXO3L-4300E-6MG324I的官网价格:168:$17.63298,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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