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LCMXO3L-6900C-6BG324C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CABGA(15x15)
  • 技术参数:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO3L-6900C-6BG324C参数详情:

在当今快速发展的电子设计领域,LCMXO3L-6900C-6BG324C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,为您的项目带来前所未有的设计自由度。这款由Lattice Semiconductor精心打造的MachXO3系列FPGA芯片拥有高达6864个逻辑元件和858个LAB/CLB,配合245760位的RAM容量,足以应对复杂多变的系统需求。其279个I/O接口和324-LFBGA封装设计,提供了卓越的连接性和紧凑的电路板布局可能,让您的产品设计更加精简高效。

作为行业领先的Lattice总代理,我们深知这款芯片在通信设备、工业自动化、医疗电子和消费电子产品中的广泛应用价值。无论是需要高速数据处理的通信基站,还是要求高可靠性的工业控制系统,LCMXO3L-6900C-6BG324C都能提供完美的解决方案。其2.375V~3.465V的宽工作电压范围和0°C~85°C的工作温度适应性,确保您的产品能在各种环境下稳定运行,为您的业务增长保驾护航。

选择LCMXO3L-6900C-6BG324C,就是选择了一条通往成功的捷径。凭借其现场可编程的特性,您可以随时根据市场需求调整产品功能,无需重新设计硬件,大大缩短产品上市时间,降低研发成本。托盘包装形式更便于您进行小批量试产和大规模生产,灵活应对市场变化。在竞争激烈的今天,这款芯片将成为您产品创新的得力助手,助您在行业中保持领先地位,实现商业价值的最大化。

  • 型号:LCMXO3L-6900C-6BG324C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:324-CABGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:279
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-LFBGA
  • 供应商器件封装:324-CABGA(15x15)
  • LCMXO3L-6900C-6BG324C的官网价格:126:$21.32897,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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