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LFSCM3GA115EP1-6FC1152I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFSCM3GA115EP1-6FC1152I参数详情:

当您寻求突破性的性能与卓越的灵活性相结合的解决方案时,LFSCM3GA115EP1-6FC1152I无疑是您的理想之选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的FPGA芯片,凭借其115,000个逻辑单元和高达7,987,200位的RAM容量,为您的应用提供无与伦比的处理能力和存储空间。660个丰富的I/O接口让您能够轻松连接各种外设,而0.95V至1.26V的宽电压范围确保了出色的能效表现,即使在严苛的工业环境中也能稳定运行。

LFSCM3GA115EP1-6FC1152I的应用场景极为广泛,从工业自动化、通信设备到医疗电子和汽车电子,都能发挥其卓越性能。在工业控制领域,它能够实时处理复杂算法,确保生产线的精准运行;在通信设备中,其高带宽I/O支持高速数据传输;在医疗电子方面,其可靠性保障了关键医疗设备的安全稳定;而在汽车电子中,其-40°C至105°C的宽温范围确保了在各种环境下的可靠工作。

选择LFSCM3GA115EP1-6FC1152I,您不仅选择了高性能的硬件解决方案,更是选择了作为Lattice总代理的专业技术支持和完善的供应链保障。其1152-FCBGA封装提供了优异的散热性能和信号完整性,而28,750个LAB/CLB单元则为您的创新设计提供了无限可能。无论您是设计复杂的数字系统还是需要高性能计算平台,这款FPGA都能满足您的严苛要求,助您的产品在竞争激烈的市场中脱颖而出。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA115EP1-6FC1152I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:28750
  • 逻辑元件/单元数:115000
  • 总RAM位数:7987200
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BCBGA,FCBGA
  • LFSCM3GA115EP1-6FC1152I的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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