LFE2-70SE-5F672C

在数字创新的前沿，LFE2-70SE-5F672C以其卓越的性能和灵活性，为您的复杂系统设计提供强大支持。作为Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）ECP2系列的杰出代表，这款FPGA芯片拥有8500个LAB/CLB和高达68000个逻辑元件，配合1056768位的总RAM容量，确保您的应用需求得到充分满足。500个I/O接口和672-BBGA封装设计，使其在有限空间内实现最大化的连接性和处理能力。

无论您是通信设备、工业自动化还是医疗电子领域的工程师，LFE2-70SE-5F672C都能成为您项目成功的基石。在高速数据处理、实时信号处理和复杂逻辑控制方面，这款芯片展现出无与伦比的优势。1.14V至1.26V的低功耗设计结合0°C至85°C的宽工作温度范围，确保您的系统在各种环境下稳定可靠运行。表面贴装型安装工艺进一步简化了您的生产流程，降低了制造成本。

选择LFE2-70SE-5F672C，就是选择了一个经过市场验证的解决方案。作为Lattice授权代理，我们不仅提供原厂品质保障，更配备专业的技术支持团队，确保您的项目从概念到量产的每一个环节都能顺利进行。尽管这款芯片已列入停产计划，但凭借我们的专业服务和库存保障，您依然可以获得稳定可靠的产品供应，为您的长期项目规划提供坚实保障。

• 型号:LFE2-70SE-5F672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:500
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LFE2-70SE-5F672C的官网价格：None，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。