OR3T556S208-DB

在数字技术飞速发展的今天，寻找一款性能卓越且灵活可编程的芯片解决方案至关重要。作为Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）ORCA 3系列中的明星产品，OR3T556S208-DB以其强大的171个I/O端口、2592个逻辑元件和高达43008位的总RAM容量，为您的项目提供无与伦比的性能支持。这款FPGA芯片拥有80000个栅极，工作电压范围3V~3.6V，能够在0°C至70°C的广泛温度范围内稳定运行，是各类嵌入式应用的理想选择。

p>无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子产品，OR3T556S208-DB都能胜任。其208-BFQFP表面贴装封装设计，使得工程师能够轻松将其集成到各种紧凑型设备中。在复杂的数据处理、实时控制和高速信号转换场景中，这款芯片展现出卓越的灵活性和可靠性，帮助您的产品快速响应市场需求变化，保持技术领先优势。

选择OR3T556S208-DB意味着选择了高性能与高性价比的完美结合。作为Lattice中国代理，我们不仅提供原装正品保障，还为您提供全方位的技术支持和服务。这款虽然已停产的芯片仍然在许多特定应用中具有不可替代的价值，是您升级现有系统或开发新产品的明智之选。立即联系我们，获取更多关于这款卓越FPGA芯片的详细信息，让您的项目迈上新的台阶。

• 制造商产品型号：OR3T556S208-DB
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 171 I/O 208QFP
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：ORCA 3
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：-
• 逻辑元件/单元数：2592
• 总RAM位数：43008
• I/O数：171
• 栅极数：80000
• 电压-供电：3V ~ 3.6V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
• 产品封装：208-BFQFP
• OR3T556S208-DB的官网价格：停产，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。