




LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR50
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- 技术参数:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR50参数详情:
在追求极致效率与灵活性的电子设计领域,一颗强大的核心往往能决定产品的成败。今天,我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体MachXO3系列的明星产品LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR50。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现创意、加速产品上市的秘密武器。凭借其低功耗、高集成度的卓越特性,它能在极小的空间内为您提供高达1280个逻辑单元的澎湃动力,让您的设计在性能和能效之间找到完美平衡点,瞬间脱颖而出。
想象一下,无论是需要复杂逻辑控制的工业自动化设备,还是追求快速响应和接口桥接的消费类电子产品,这颗芯片都能游刃有余地胜任。其28个可编程I/O口和高达65536位的片上RAM,让它成为实现传感器数据聚合、系统状态管理或自定义通信协议的理想选择。在-40°C到100°C的宽温范围内稳定工作,意味着即使面对严苛的工业环境或户外应用挑战,它依然能保持可靠运行,为您的产品注入全天候的坚韧生命力。当您需要一位可靠的硬件伙伴来整合系统功能、提升响应速度时,它正是您梦寐以求的解决方案。
那么,为何众多工程师在面临选择时,会青睐于这颗芯片?答案在于它无与伦比的性价比和设计自由度。它采用先进的1.2V低电压核心供电,显著降低了系统整体功耗,这对于电池供电或注重能效的设备至关重要。36引脚WLCSP的超紧凑封装,为您节省了宝贵的PCB空间,让产品设计更加纤薄精巧。更重要的是,通过莱迪思成熟的开发工具链,您可以轻松地对这颗芯片进行编程和重构,快速响应市场需求变化,大幅缩短开发周期。如果您正在寻找一个稳定、高效且功能强大的可编程逻辑平台,Lattice代理商将为您提供从芯片到技术支持的完整服务,确保您的项目从蓝图到量产一路畅通。
选择LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR50,就是选择了一种更智能、更灵活的设计哲学。它让您摆脱固定功能芯片的束缚,将创新的主动权牢牢握在自己手中。无论是用于原型验证还是大规模量产,它都能以出色的稳定性和卓越的性能,成为您产品中最值得信赖的“智慧大脑”。立即拥抱这份可编程的强大力量,让您的下一个设计项目,从这里开始,驶向成功的快车道。
- 型号:LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR50
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:28
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR50的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















