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LCMXO3LF-6900C-6BG324C供应商
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LCMXO3LF-6900C-6BG324C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CABGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO3LF-6900C-6BG324C参数详情:
欢迎探索LCMXO3LF-6900C-6BG324C的卓越性能,这款由Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA芯片,代表了嵌入式解决方案的巅峰之作。拥有858个LAB/CLB单元和高达6864个逻辑元件,这款芯片为您提供了无与伦比的处理能力和灵活性。其279个I/O引脚和245760位RAM,足以应对最复杂的应用需求,同时保持2.375V~3.465V的宽电压范围,适应各种工作环境。
在工业自动化领域,LCMXO3LF-6900C-6BG324C展现了其卓越的价值,能够实时处理控制信号,实现精确的设备协调和监控。在通信设备中,它的高效数据处理能力确保了信号的无损传输和快速响应。消费电子产品的创新设计也离不开这款芯片的支持,从智能家居系统到便携式医疗设备,它都能提供稳定可靠的性能保障。
选择LCMXO3LF-6900C-6BG324C,就是选择了一个经过市场验证的解决方案。作为Lattice授权代理,我们不仅提供原厂正品保证,还拥有专业技术团队为您提供全方位的技术支持和定制化服务。其324-LFBGA封装形式和0°C~85°C的宽工作温度范围,确保了在各种环境下的稳定运行。无论是新产品的开发还是现有系统的升级,这款芯片都能为您带来显著的性能提升和成本效益,是您实现创新突破的理想伙伴。
- 型号:LCMXO3LF-6900C-6BG324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CABGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:279
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA
- 供应商器件封装:324-CABGA(15x15)
- LCMXO3LF-6900C-6BG324C的官网价格:1:$26.00000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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