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LCMXO3LF-6900E-6MG256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CSFBGA(9x9)
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO3LF-6900E-6MG256C参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LCMXO3LF-6900E-6MG256C FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性,成为工程师们梦寐以求的理想选择。作为Lattice Semiconductor的明星产品,这款芯片集成了858个LAB/CLB和6864个逻辑元件,配合245760位的高速RAM,为您的项目提供无与伦比的运算能力和数据处理效率。

这款芯片的应用场景广泛,从工业自动化设备到高端通信系统,从医疗仪器到消费电子产品,LCMXO3LF-6900E-6MG256C都能完美胜任。其206个I/O接口设计让您能够轻松连接各种外设和传感器,而1.14V~1.26V的宽电压范围确保了在不同环境下的稳定运行。无论是严苛的工业环境还是对功耗要求极高的移动设备,这款芯片都能展现出卓越的适应性和可靠性。

选择LCMXO3LF-6900E-6MG256C,就是选择了技术领先和创新未来。作为Lattice授权代理,我们不仅提供原厂正品保障,更能为您提供专业的技术支持和定制化解决方案。这款采用256-VFBGA封装的FPGA芯片,在0°C~85°C的宽广工作温度范围内依然保持稳定性能,确保您的产品在任何环境下都能发挥最佳效能。加入使用MachXO3系列的开发者行列,让创新设计变得更加简单高效。

  • 型号:LCMXO3LF-6900E-6MG256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CSFBGA(9x9)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
  • LCMXO3LF-6900E-6MG256C的官网价格:1:$20.20000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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