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LCMXO3LF-6900E-6MG256I供应商
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LCMXO3LF-6900E-6MG256I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CSFBGA(9x9)
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO3LF-6900E-6MG256I参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LCMXO3LF-6900E-6MG256I以其卓越的性能和灵活性,成为嵌入式系统设计的理想选择。作为Lattice Semiconductor的明星产品,这款MachXO3系列FPGA芯片拥有高达6864个逻辑元件和858个LAB/CLB,配合245760位的RAM存储空间,为您的项目提供强大的计算能力和存储解决方案。

这款芯片的206个I/O端口和1.14V~1.26V的低功耗设计,使其成为多种应用场景的理想选择。从工业自动化到消费电子产品,从通信设备到医疗仪器,LCMXO3LF-6900E-6MG256I都能满足您对高性能、低功耗的需求。其-40°C~100°C的宽工作温度范围,确保了在各种环境下的稳定运行,为您的产品提供可靠保障。

选择LCMXO3LF-6900E-6MG256I,就是选择了创新与效率的完美结合。作为Lattice授权代理,我们不仅提供原装正品保证,更提供专业技术支持和全方位解决方案。这款256-VFBGA封装的FPGA芯片,凭借其表面贴装的设计优势,大大简化了您的生产流程,降低了制造成本,同时提高了生产效率。无论是原型设计还是大规模生产,LCMXO3LF-6900E-6MG256I都能助您轻松应对各种挑战,加速产品上市时间,赢得市场竞争先机。

  • 型号:LCMXO3LF-6900E-6MG256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CSFBGA(9x9)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
  • LCMXO3LF-6900E-6MG256I的官网价格:1:$22.30000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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