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LCMXO3LF-6900E-6MG256I供应商
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LCMXO3LF-6900E-6MG256I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CSFBGA(9x9)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO3LF-6900E-6MG256I参数详情:
在当今快速发展的科技世界中,LCMXO3LF-6900E-6MG256I以其卓越的性能和灵活性,成为嵌入式系统设计的理想选择。作为Lattice Semiconductor的明星产品,这款MachXO3系列FPGA芯片拥有高达6864个逻辑元件和858个LAB/CLB,配合245760位的RAM存储空间,为您的项目提供强大的计算能力和存储解决方案。
这款芯片的206个I/O端口和1.14V~1.26V的低功耗设计,使其成为多种应用场景的理想选择。从工业自动化到消费电子产品,从通信设备到医疗仪器,LCMXO3LF-6900E-6MG256I都能满足您对高性能、低功耗的需求。其-40°C~100°C的宽工作温度范围,确保了在各种环境下的稳定运行,为您的产品提供可靠保障。
选择LCMXO3LF-6900E-6MG256I,就是选择了创新与效率的完美结合。作为Lattice授权代理,我们不仅提供原装正品保证,更提供专业技术支持和全方位解决方案。这款256-VFBGA封装的FPGA芯片,凭借其表面贴装的设计优势,大大简化了您的生产流程,降低了制造成本,同时提高了生产效率。无论是原型设计还是大规模生产,LCMXO3LF-6900E-6MG256I都能助您轻松应对各种挑战,加速产品上市时间,赢得市场竞争先机。
- 型号:LCMXO3LF-6900E-6MG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CSFBGA(9x9)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
- LCMXO3LF-6900E-6MG256I的官网价格:1:$22.30000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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