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LFE2-70E-5FN900C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LFE2-70E-5FN900C参数详情:

当您需要一款高性能、低功耗的FPGA解决方案时,LFE2-70E-5FN900C无疑是您的理想选择。作为Lattice Semiconductor旗舰级ECP2系列的一员,这款FPGA芯片以其卓越的性能表现和灵活的可编程特性,为您的创新项目提供强大支持。拥有高达68000个逻辑元件单元、8500个LAB/CLB单元以及1056768位的RAM容量,LFE2-70E-5FN900C能够轻松处理复杂的算法和大规模数据运算,让您的设计构想变为现实。

在当今快速发展的科技领域,LFE2-70E-5FN900C的应用场景极为广泛。从高端通信设备到工业自动化系统,从医疗成像设备到国防科技,这款芯片都能胜任。其583个I/O端口和900-BBGA封装设计,确保了与各种外围设备的高效连接,同时1.14V~1.26V的低电压工作范围,使其在保证性能的同时实现了出色的能效比。无论是需要快速原型验证,还是大批量生产部署,LFE2-70E-5FN900C都能满足您的严苛要求。

选择LFE2-70E-5FN900C,就是选择行业领先的技术与品质保障。作为Lattice总代理,我们不仅提供原厂正品保证,更拥有专业技术团队为您提供全方位的技术支持与解决方案。0°C~85°C的宽温工作范围,确保了产品在各种环境下的稳定可靠。无论是应对紧急项目,还是长期产品规划,LFE2-70E-5FN900C都是您值得信赖的合作伙伴,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出,引领创新浪潮。

  • 型号:LFE2-70E-5FN900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8500
  • 逻辑元件/单元数:68000
  • 总 RAM 位数:1056768
  • I/O 数:583
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • LFE2-70E-5FN900C的官网价格:27:$270.73185,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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